【UV三防膠水】UV三防漆的使用方法和使用設(shè)備選擇(圖文)

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UV三防漆的應(yīng)用
精度模擬電路可能會(huì)遭受精度下降，如果絕緣表面被污染用離子物質(zhì)如指紋殘基，其可以成為弱導(dǎo)電在水分的存在。（模擬電路板上微污染的典型癥狀是高濕度下的性能突然變化，例如當(dāng)技術(shù)人員呼吸時(shí)）。適當(dāng)選擇的材料涂層可以減少機(jī)械應(yīng)力和振動(dòng)對(duì)電路的影響及其在極端溫度下的性能。

例如，在板上芯片組裝工藝中，硅芯片通過(guò)粘合劑或焊接工藝安裝在電路板上，然后通過(guò)引線鍵合電連接，通常具有0.001英寸直徑的金或鋁線。芯片和電線很精致，因此它們被封裝在一種稱(chēng)為“水滴頂”的保形涂層中。 這可以防止意外接觸損壞電線或芯片。保形涂層[5]的另一個(gè)用途是增加致密電路組件的額定電壓。絕緣涂層可以承受比空氣強(qiáng)得多的電場(chǎng)，特別是在高海拔地區(qū)。

除聚對(duì)二甲苯外，大多數(shù)有機(jī)涂層很容易被水分子滲透。涂層主要通過(guò)防止可電離的污染物（例如鹽）到達(dá)電路節(jié)點(diǎn)并將其與水結(jié)合以形成微觀上薄的電解質(zhì)膜來(lái)保持電子器件的性能。因此，如果首先使用高度可重復(fù)的工業(yè)過(guò)程（例如蒸汽脫脂或半水洗）去除所有表面污染，則涂層更有效。極端清潔也可提高附著力。針孔破壞了涂層的目的，因?yàn)槲廴灸?huì)與電路節(jié)點(diǎn)接觸并形成不希望的導(dǎo)電路徑。

UV三防漆涂層方法
涂層材料可以通過(guò)各種方法施加，包括刷涂，噴涂，浸漬或通過(guò)機(jī)器人選擇性涂覆。取決于保形涂料，可以使用不同的固化和干燥方法。幾乎所有現(xiàn)代保形涂料都含有熒光染料，有助于涂層覆蓋檢測(cè)。[6]

UV三防漆的刷涂
這通過(guò)將材料流涂到板上而適用于小批量應(yīng)用，精加工和修復(fù)。表面處理往往在美觀上較差，并且可能存在許多缺陷，例如氣泡。該涂層還趨向于更厚的，除非熟練的操作人員施加涂層。

UV三防漆的噴涂應(yīng)用
另見(jiàn)：化學(xué)氣相沉積和原子層沉積

UV三防漆的保形涂料噴涂室
該涂層可以用噴霧氣溶膠或帶噴槍的專(zhuān)用噴涂室完成，適用于中低容量加工。[9]當(dāng)一個(gè)熟練的操作者完成該處理，只要該電路板是干凈的，所述涂層具有不粘附問(wèn)題的表面光潔度的質(zhì)量可以?xún)?yōu)于所有其他方法。由于3D效應(yīng)，涂層應(yīng)用可能受到限制。掩蔽要求更多是屏蔽性質(zhì)而不是屏障，因?yàn)闈B透性較低。當(dāng)希望涂層滲透到裝置下方時(shí)，缺乏滲透可能是一個(gè)問(wèn)題。

UV三防漆的噴涂應(yīng)用可以是應(yīng)用保形涂層的最具成本效益的方法之一，因?yàn)樗梢栽诠ぷ髋_(tái)上完成，用于小型返工和維修工作。該方法可以在噴房中進(jìn)行，用于中等規(guī)模生產(chǎn)。

UV三防漆的霧化噴涂的關(guān)鍵屬性之一是為部件提供出色的尖端覆蓋。當(dāng)保形涂層應(yīng)用于PCB時(shí)，它們具有坍落的傾向。涂層的第一層可以在部件的角上形成薄邊緣。這可以通過(guò)雙重浸涂或刷涂第二道涂層來(lái)改善，但這是一個(gè)重復(fù)的過(guò)程，可能是不可接受的。為了消除這個(gè)問(wèn)題，可以使用霧化噴霧。

UV三防漆的保形涂層浸漬

UV三防漆的保形涂層浸漬系統(tǒng)
該涂層是高度可重復(fù)的過(guò)程。如果印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)正確，則可以采用最高容量技術(shù)。涂層滲透到任何地方，包括設(shè)備下方，因此掩蔽必須是完美的，以防止泄漏。因此，許多PCB由于設(shè)計(jì)而不適合浸漬。

材料在尖銳邊緣周?chē)谋〖舛烁采w問(wèn)題可能是一個(gè)問(wèn)題，尤其是在冷凝環(huán)境中。通過(guò)雙重浸漬PCB或使用幾層薄霧化噴涂來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的覆蓋，而不會(huì)超過(guò)涂層厚度建議，可以消除這種尖端覆蓋效應(yīng)。也可以使用這兩種技術(shù)的組合。

機(jī)器選擇性涂層
此方法是大批量應(yīng)用的最佳選擇。這是一種快速而準(zhǔn)確的方法，可將涂層涂覆到需要的板材的精確區(qū)域。
它的工作原理是使用針和霧化噴涂器，非霧化噴涂或超聲閥技術(shù)，這些技術(shù)可以在電路板上方移動(dòng)并在選定區(qū)域分配/噴涂涂層材料。將流速和材料粘度編程到控制涂敷器的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，以便保持所需的涂層厚度。只要PCB是為該方法設(shè)計(jì)的，這種方法對(duì)大批量有效。選擇涂層工藝與其他工藝一樣存在局限性，例如薄型連接器周?chē)拿?xì)管效應(yīng)會(huì)意外吸收涂層。需要熟練的操作員。
通過(guò)在組件浸沒(méi)在液體樹(shù)脂中時(shí)施加然后釋放真空，可以改善浸漬或填充和涂覆和非霧化噴涂技術(shù)的工藝質(zhì)量。這迫使液態(tài)樹(shù)脂進(jìn)入所有裂縫，消除了內(nèi)腔中的未涂覆表面。
應(yīng)用方法的差異可以在比較演示中看到。方法的選擇依賴(lài)于所述基板的復(fù)雜性要被涂覆，所需的涂層性能，吞吐量要求。