我們大多數(shù)人都熟悉環(huán)氧樹脂粘合劑和涂料，特別是電子和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)的人。我們都看過并經(jīng)常使用雙組分液體環(huán)氧樹脂。它們以注射器或桶形式提供，用于分配粘合劑，密封劑，墊圈和涂層。然而，不太為人所知的親戚可以更清潔，更一致，更環(huán)保，并且能夠具有獨(dú)特的性質(zhì)，例如導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。它被稱為? B級(jí)環(huán)氧薄膜。

什么是B級(jí)環(huán)氧樹脂薄膜？

B階環(huán)氧樹脂膜是傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的部分固化形式。B階段薄膜提供與傳統(tǒng)熱固化環(huán)氧樹脂相同的功能。將膜定位在粘合界面處，并使用熱量來完成聚合反應(yīng)和粘合。它們通常作為薄膜片提供，或者更經(jīng)常以預(yù)切割形狀和形式與剝離襯墊一起提供。

B階段與液體環(huán)氧樹脂有什么優(yōu)勢(shì)？

使用部分固化的薄膜環(huán)氧樹脂可以在您的工藝中提供許多獨(dú)特的性能和優(yōu)勢(shì)，詳見下面的要點(diǎn)。具體而言，薄膜與液體的使用提供了幾乎完美的厚度控制和可靠性，這對(duì)于電子器件中的介電和熱性質(zhì)是至關(guān)重要的。此外，可以提供重度填充的薄膜環(huán)氧樹脂，以改善導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。在這些填充水平下，液體環(huán)氧樹脂會(huì)遭受粘度和保質(zhì)期問題。

B階環(huán)氧樹脂

清潔，放置精度高 – 僅在您需要的地方使用粘合劑

具有卓越的厚度控制 – 不依賴于粘度或應(yīng)用設(shè)備

具有高填充水平的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性

由于厚度可靠性，具有精確的介電特性

需要最少的設(shè)備來申請(qǐng)

并且是環(huán)保的 – 不需要危險(xiǎn)的暴露或清潔化學(xué)品

B級(jí)環(huán)氧樹脂以什么形式供應(yīng)？

如前所述，B階段環(huán)氧樹脂最常以卷筒或模切片材形式供應(yīng)，并提供剝離襯墊分離。它們的厚度范圍為25-125μm，具有不同的熱性能和電性能。

卷形或模切（絲網(wǎng)印刷，模切，激光切割）

活化溫度范圍為90°C至150°C

電絕緣版本

導(dǎo)電版本

導(dǎo)熱版本

玻璃纖維或碳填充版本，用于機(jī)械強(qiáng)度

如何應(yīng)用B階環(huán)氧樹脂薄膜

步驟1：從冷凍存儲(chǔ)區(qū)域移除卷筒或切割部件，從“蛤殼”包裝中取出卷筒或部件

步驟1-B階段從冷凍存儲(chǔ)區(qū)域移除卷筒或切割部件，從“蛤殼”包裝中取出卷筒或部件

步驟2：讓部件適應(yīng)環(huán)境溫度1-2小時(shí)。

步驟2 -B階段使部件適應(yīng)環(huán)境溫度1-2小時(shí)

步驟3：從一側(cè)取下剝離紙襯墊

步驟3-B階段移除襯里

步驟4：將粘合劑薄膜涂在所需部件上并用力按壓。暴露于推薦的熱量，壓力和停留時(shí)間以完成粘合

步驟4-B階段堅(jiān)定地適用

B級(jí)環(huán)氧樹脂有哪些典型用途？

醫(yī)療終端電子設(shè)備中的墊片和密封

電子設(shè)備中散熱片的導(dǎo)熱粘接

顯示密封和裝訂

還有很多…。

典型應(yīng)用的一些示例包括：

倒裝芯片工藝的半導(dǎo)體封裝

晶圓鈍化和晶圓背面粘合

光學(xué)應(yīng)用包括LCD玻璃和平板顯示器的密封

光學(xué)傳感器中的窗口安裝和套圈中的光纖粘合

PCB上的散熱片

B級(jí)環(huán)氧樹脂薄膜被證明更清潔，并且能夠在廣泛的應(yīng)用中具有獨(dú)特的性能。

我們很樂意討論您的具體應(yīng)用和需求。

有關(guān)更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Resin Designs