?打印頭封裝環氧膠,陶瓷基板焊接環氧封裝膠水,低收縮環氧封裝膠
金銀線線路邦定封裝用環氧樹脂(超低收縮率和近零腐蝕)
環氧樹脂具有優良的絕緣性、防腐性、耐化性、耐熱性和接著性,被廣泛應用于電子電氣的絕緣和封裝。
根據20來年電子封裝經驗特別推出了:
無鹵金線包封膠CBE3054-3
主要成分:環氧改性
粘度:5000-12000mPa·s
硬度:82D
固化工藝:30min@120℃
Tg:120℃
開放時間:3天
剪切強度:Die shear (Si/PCB)>40KG
可靠性測試:高溫高濕85 ℃ /85RH%, 200小時后金線無腐蝕,無VOC排放
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